【导语】据最新泄露信息，苹果下一代芯片阵容庞大，将覆盖iPhone、iPad、Mac、Apple TV及HomePod mini等系列产品。UP主“诗篇里的落花”发布的疑似iPhone 16工程机视频，揭示了iOS 18内部版本中多款新芯片的代码名称。其中，A19、M5及M5 Pro等芯片升级明显，而全新的“Proxima”芯片尤为引人注目，预示着苹果将在Wi-Fi和蓝牙技术上实现自主突破。此外，有关M3 Ultra芯片测试及M4 Ultra芯片缺席的传闻，也为Mac Pro的未来更新增添了更多遐想。

最新泄露显示，苹果下一代芯片将用于未来的iPhone、iPad、Mac、Apple TV 和 HomePod mini 型号。

上个月，UP 主“诗篇里的落花”上传了一段据称是去年iPhone 16工程机的视频。据 MacRumors 的线人今日透露，该设备运行的是2024 年 3 月的 iOS 18 内部版本，但这是一个非 UI 版本，意味着无法加载主屏幕或其他界面。

根据视频和 MacRumors的消息人士，在这个内部 iOS 18 版本的代码中，有许多即将推出的苹果芯片的代码名称和标识符：

A19 芯片：iPhone 17、iPhone 17 Air 和可能 iPhone 17e

A19 Pro 芯片：iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max

M5 芯片：MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini、iMac、iPad Pro和 Vision Pro

M5 Pro 芯片：MacBook Pro 和 Mac mini

S11 芯片：Apple Watch Series 11、Apple Watch Ultra 3 和 Apple Watch SE 3

C2 调制解调器：iPhone 17e，可能是整个 iPhone 18 系列及更多产品

Proxima：全新苹果设计的 Wi-Fi 和蓝牙芯片的代号

其中，大部分芯片都是当前(qián)芯(xīn)片(piàn)型(xíng)号(hào)数(shù)加(jiā)一(yī)的(de)明(míng)显(xiǎn)升(shēng)级(jí)，但(dàn)全新(xīn)的(de)“Proxima”芯(xīn)片(piàn)则(zé)不(bù)同(tóng)。这(zhè)款(kuǎn)芯(xīn)片(piàn)去(qù)年(nián)由(yóu)彭(péng)博(bó)社(shè)的(de)马(mǎ)克(kè)・古(gǔ)尔(ěr)曼(màn)首(shǒu)次(cì)报(bào)道(dào)，他(tā)表(biǎo)示(shì)这(zhè)款(kuǎn)芯(xīn)片(piàn)将(jiāng)包(bāo)含(hán)在(zài)今(jīn)年(nián)稍(shāo)后(hòu)推(tuī)出(chū)的(de)新(xīn)款(kuǎn) Apple TV 和(hé) HomePod mini 中(zhōng)。他(tā)还(hái)预(yù)计(jì)至(zhì)少(shǎo)部(bù)分(fēn) iPhone 17 型(xíng)号(hào)将(jiāng)使(shǐ)用(yòng)这款芯片，以及从明年开始推出的未来 iPad 和 Mac 型号。

MacRumors 表示，与苹果Mac放弃英特尔处理器、iPhone 基带芯片转向自研的做法类似，该公司计划推出的 Wi-Fi 和蓝牙组合芯片将使其能够替换目前由博通供应的芯片。苹果的芯片预计将支持 Wi-Fi 6E 或 Wi-Fi 7，这将是对 Apple TV（目前使用 Wi-Fi 6）和 HomePod mini（目前使用 Wi-Fi 4）的升级。

IT之家注意到，该媒体的爆料人还声称，苹果已经测试了一款搭载M3 Ultra 芯(xīn)片(piàn)的(de) Mac Pro，但(dàn)目(mù)前(qián)尚(shàng)不(bù)清(qīng)楚(chu)是(shì)否(fǒu)会(huì)发(fā)布(bù)。他(tā)们(men)还(hái)发(fā)现(xiàn)了(le)证(zhèng)据(jù)表(biǎo)明(míng)，苹(píng)果(guǒ)没(méi)有(yǒu)计(jì)划(huà)发(fā)布(bù) M4 Ultra 芯(xīn)片(piàn)，正如该公司已经强烈暗示的那样，因此 Mac Pro 可能要到 M5 Ultra 芯片准备好之后才会更新。