【导语】6月24日晚，泰凌微（688591）发布了2025年半年度业绩预增公告，预计实现营业收入5.03亿元，同比增加37%；净利润9900万元，同比大幅增长267%。公司表示，业绩大幅提升得益于高毛利产品销售占比提升、销售结构优化及经营杠杆效应。此外，泰凌微在新产品方面取得显著进展，端侧AI芯片等新品开始批量出货，海外市场亦快速扩张。公司多款芯片产品通过最新认证，并面向开发者提供强大的开发平台，助力智能物联网领域发展。

6月24日晚，泰凌微（688591）发布2025年半年度业绩预增公告，经公司财务部门初步测算：

预计2025年半年度实现营业收入为5.03亿元左右，同比增加37%左右；

预计2025年半年度实现净利润为9900万元左右，同比增幅267%左右；

预计实现扣非净利润为9500万元左右，同比增幅265%左右。

泰凌微本期计提股份支付费用约2200万元，若剔除股份支付费用及相关所得税影响，本期净利润约1.19亿元，同比增幅269%左右。

净利率和毛利率均显著提升

泰凌微表示，本报告期内净利润大幅提升，主要是两项因素综合所致：受益于高毛利产品销售占比提升、产品销售结构优化，以及销售规模扩大带来的成本优势，公司毛利率提升到了较高水平；得益于销售额增加带来的经营杠杆效应，收入增幅超过了费用增幅，使得净利润的增速远超营业收入增速。

本期公司净利率预计为19.7%左右，相比2024年同期净利率7.38%和2024年全年11.54%，均有大幅提高。本期公司毛利率约50.7%，相比2024年同期的46.18%增(zēng)长(zhǎng)约(yuē)4.52%。

泰(tài)凌(líng)微(wēi)的(de)主营(yíng)业(yè)务(wu)是(shì)低(dī)功(gōng)耗(hào)无(wú)线(xiàn)物(wù)联(lián)网(wǎng)芯(xīn)片(piàn)的(de)研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通信芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。

得益于客户需求增长、新客户拓展以及新产品开始批量出货，收入同比增幅37%左右，而净利润的增速远超收入增速，达到267%左右。本报告期，各产品线收入均有增加，其中多模和音频产品线增幅明显，BLE产品线收入亦有较大增长。

音频产品线方面，新进入的头部客户已开始实现大批量出货，原有客户的出货量也持续增长，带动音频业务整体销售较去年同期实现高速增长；同时，公司海外业务快速扩张，境外收入占比较去年同期进一步提升。

从2024年的年报数据来看，泰凌微过去一年在境内外市场均取得了显著突破，不仅成功向亚马逊、谷歌、歌尔等国际知名客户直接供货并实现了批量交付，还在汽车与医疗健康等新兴领域加速了布局：

其芯片已开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货，连续血糖监测（CGM）产品也已进入量产阶段。在音频市场领域，得益于索尼等新客户的成功拓展以及现有客户订单的持续增长，音频业务的收入实现了显著的提升。

多款新品开始批量出货

泰凌微还强调，在新产品方面，公司新推出的端侧AI芯片凭借卓越性能与创新特性，迅速赢得了客户的高度认可和青睐，并进入规模量产阶段，二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模。

公司的Matter芯片在海(hǎi)外(wài)智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)领(lǐng)域开(kāi)始(shǐ)了(le)批(pī)量(liàng)出(chū)货(huò)、国内首家(jiā)通(tōng)过(guò)认(rèn)证(zhèng)的(de)支(zhī)持(chí)Channel Sounding（高(gāo)精(jīng)度(dù)室(shì)内(nèi)定(dìng)位(wèi)）等(děng)新(xīn)功(gōng)能(néng)的(de)BLE6.0芯(xīn)片(piàn)在(zài)全球(qiú)一(yī)线(xiàn)客(kè)户(hù)率(lǜ)先(xiān)进(jìn)入(rù)大(dà)批(pī)量(liàng)生(shēng)产(chǎn)；公(gōng)司(sī)新(xīn)推(tuī)出(chū)的(de)WiFi芯(xīn)片(piàn)也(yě)实(shí)现(xiàn)了(le)批(pī)量(liàng)出(chū)货(huò)。

泰(tài)凌(líng)微(wēi)同(tóng)日(rì)发(fā)布(bù)的(de)《关于(yú)端(duān)侧(cè)AI新(xīn)品(pǐn)推(tuī)广(guǎng)的(de)自(zì)愿(yuàn)性(xìng)披(pī)露(lù)公(gōng)告(gào)》显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司(sī)在(zài)2024年(nián)12月(yuè)正(zhèng)式(shì)推(tuī)出(chū)的(de)TL721X和(hé)TL751X，是(shì)新(xīn)一(yī)代(dài)的同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，推出后很快就有无线音频、智能家居、智能穿戴、运动监测等多个领域的客户开始导入产品，并进入规模量产阶段。

其中，TL721X系列以其1mA超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片，满足了新一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多种无线连接的(de)高(gāo)标(biāo)准要求。

TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP，提供了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议（BLE、Zigbee、Thread、Matter等）的支持，适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域。

泰凌微称，两款TL7系列芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品，公司面向广大开发者同时提供基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持包括谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等在内的主流端侧AI模型，是全球行业内功耗最低的智能物联网连接协议平台之一。

此外，泰凌微近期还将推出以TL721X为基础的认证模块，进一步帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间 (Time-to-Market)。