【导(dǎo)语(yǔ)】4月(yuè)15日(rì)晚(wǎn)间(jiān)，韦(wéi)尔股份（603501.SH）披露2024年年报，营收与净利润均大幅增长。作为Fabless芯片设计公司，韦尔股份在智能手机和汽车市场的图像传感器业务表现出色，成为业绩增长的主要动力。其独特的“轻资产+垂直整合”模式，通过与台积电等代工巨头的合作，实现了资源优化和利润最大化。在全球CIS市场竞争格局中，韦尔股份的市场份额持续提升，展现出中国半导体企业的强劲实力。未来，韦尔股份将继续面临研发与盈利平衡、国际专利竞争等挑战，但其业绩已证明在半导体硬科技领域，中国玩家正逐步站上全球产业制高点。

4月15日晚间，韦尔股份（603501.SH，股价122.85元，市值1495亿元）披露2024年年报，该年度营业收入为257.31亿元，同比增长22.41%；归母净利润33.23亿元，同比增长498.11%。

韦尔股份是一家主要从事芯片设计业务的Fabless（无晶圆厂）芯片设计公司。公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、 显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。

公告显示：报告期内，韦尔股份来自智能手机(jī)和(hé)汽(qì)车(chē)的(de)业(yè)务(wu)均(jūn)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)。其(qí)中(zhōng)，图(tú)像(xiàng)传(chuán)感(gǎn)器(qì)业(yè)务(wu)来(lái)源(yuán)于(yú)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)市场的收入实现约98.02亿元， 较上年同期增加26.01%。来源于汽车市场的收入实现约59.05亿元，较上年同期增加29.85%，市场份额持续提升。

智能手机和汽车 托起CIS业务增长

作为Fabless模式的典型代表，韦尔股份的业务布局颇具前瞻性。其图像传感器解决方案业务在智能手机市场的表现尤为突出，98.02亿元的年收入同比增长26.01%。这背后是手机厂商对多摄像头、高分辨率、夜拍功能的军备竞赛。

某头部手机品牌刚发布的旗舰机型就搭载了韦尔定制的1.5英寸超大底传感器，这类技术迭代正推动单台设备传感器价值量持续提升。

根据IDC发布的最新《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2025年第一季度（1Q25）全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.049亿部，市场表现符合 IDC 预测，厂商们为应对美国政府对中国进口商品加收关税增加了产量。

更值得关注的是汽车市场的爆发式增长。59.05亿元的年收入较上年激增29.85%，这个增速在汽车电子领域堪称"现象级"。随着L2+级辅助驾驶渗透率突破30%，韦尔的车载CIS（图像传感器）芯片出货量同比翻番。

当自动驾驶从L2向L3迈进，每辆智能汽车搭载的图像传感器数量从平均5颗增长到15颗。韦尔的ACM系列汽车级传感器，凭(píng)借(jiè)在(zài)高(gāo)温(wēn)高(gāo)湿(shī)环(huán)境(jìng)下(xià)的(de)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)，已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为(wèi)国(guó)内(nèi)车(chē)企(qǐ)的(de)首(shǒu)选(xuǎn)方(fāng)案(àn)。

据(jù)芯(xīn)传(chuán)感(gǎn)了(le)解(jiě)，蔚(wèi)来(lái)、小(xiǎo)鹏(péng)等(děng)新(xīn)势(shì)力(lì)车(chē)企(qǐ)的(de)量(liàng)产(chǎn)车(chē)型(xíng)中(zhōng)，超(chāo)过(guò)70%采用(yòng)了(le)韦(wéi)尔(ěr)的(de)视(shì)觉(jué)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

某(mǒu)新(xīn)势(shì)力(lì)车(chē)企(qǐ)工(gōng)程(chéng)师(shī)透(tòu)露(lù)："现(xiàn)在(zài)每(měi)辆(liàng)智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)的(de)摄(shè)像(xiàng)头(tóu)数量已从6颗向12颗演进，韦尔在800万像素车载传感器领域的良品率已做到行业前三。"

独特的“轻资产+垂直整合”模式

净利润增速远超营收的秘密，藏在韦尔独特的运营模式里。

作为无晶圆厂设计商，公司将生产环节外包给台积电等代工巨头，自身专注研发和销售。这种轻资产模式在2024年显现出更大优势：当同行还在为晶圆厂产能焦虑时，韦尔已将资源集中投入显示驱动和模拟芯片的新赛道。其TDDI（触控与显示驱动集成）技术在折叠屏手机领域的渗透率已突破45%，成为新的利润奶牛。

可以看到，Fabless模式的进化版正在重塑竞争格局。没有晶圆厂的韦尔，却掌握着比代工厂更核心的竞争力。通过与台积电、中芯国际的深度合作，韦尔将晶圆制造的重资产环节外包，把资源集中在算法优化和系统集成。

这种轻资产模式让公司在8英寸和12英寸晶圆产能紧张时，依然能通过灵活调配保持供应稳定。更重要的是，韦尔的工程师团队直接参与代工厂的工艺开发，将图像传感器的微透镜技术与晶圆制造无缝衔接，这种"软硬结合"的创新模式，正在成为Fabless企业的进化方向。

全球CIS市场格局正在发生微妙变化。2024年Q1数据显示，韦尔股份市场份额攀升至15.2%，与安森美（16.8%）的差距缩小到历史最低。在车载CIS细分领域，其市占率已达29%，超越索尼位列第二。这种结构性变化，折射出中国半导体企业从低端替代向高端突破的战略转向。

供应链安全需求催生的国产替代浪潮，为韦尔股份打开时间窗口。国内12家主流车企的"备胎计划"中，有9家将其纳入一级供应商名录。在笔者看来，在地缘政治不确定性加剧的背景下，这种本土化供应链优势正转化为实实在在的订单。

站在257亿营收的新起点，韦尔股份面临的挑战同样真实：如何维持研发强度与盈利能力的平衡？怎样应对国际巨头在3D传感等新兴领域的专利围剿？这些问题的答案，将决定中国芯片设计企业能否真正站上全球产业制高点。但至少，这份成绩单已经证明，在半导体这个"硬科技"竞技场上，中国玩家不再只是陪跑者。

在半导体周期复苏的起点，韦尔股份用业绩证明：在智能时代，得下游应用场景者得天下。当手机镜头继续进化，当汽车"长眼睛"成为标配，这家上海企业的故事，或许才刚刚开始。