【导语】5月14日，联发科技正式推出了T930 5G平台，该平台专为5G固定无线接入和移动Wi-Fi设备设计，支持最新的无线通信技术，能够在Sub-6GHz频段下提供高达10Gbps的下载速度和2.8Gbps的上行速度。T930平台拥有多项全球首创技术，包括6载波聚合、上行链路5层3天线技术等，旨在为用户提供更稳定、快速的5G网络连接体验。此外，该平台还整合了NPU AI引擎芯片，支持生成式AI应用，为市场带来更丰富的连网设备和边缘AI服务。

5月14日消息，联发科技推出T9305G平台，支持目前市面上最新、最先进的无线通信技术解决方案。

据介绍，该平台专为5G固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）和移动Wi-Fi（Mi-Fi）设备而设计的第三代芯片组，可以在Sub-6GHz频段下提供高达10Gbs的万兆级下载速度、2.8Gbps的上行速度。

并且，未来有望同时兼容Wi-Fi 8和 Wi-Fi 7设备。

同时，T930拥有多项全球首创技术：

首先，该平台是首款用于移动(dòng)Wi-Fi热(rè)点(diǎn)或(huò)路由(yóu)设(shè)备(bèi)的(de)平(píng)台(tái)，可(kě)使(shǐ)用(yòng)5G SIM卡(kǎ)连(lián)接(jiē)，最(zuì)有(yǒu)可(kě)能(néng)通(tōng)过(guò)RJ-45端(duān)口(kǒu)实(shí)现(xiàn)"千(qiān)兆(zhào)位(wèi)"速(sù)度(dù)的(de)连(lián)接(jiē)。理(lǐ)论(lùn)上(shàng)，是(shì)4G网(wǎng)络(luò)十(shí)倍(bèi)以(yǐ)上(shàng)的(de)网(wǎng)络(luò)速(sù)度(dù)，并(bìng)支(zhī)持(chí)高(gāo)密(mì)度(dù)的(de)设(shè)备(bèi)进行共享连接。

其次，T930是同类产品中首款支持6载波聚合（6CC CA）技术的SoC，通过聚合多个载波频段，提升了频谱利用率，从而实现最高10Gb/s的下行速度；而全球首创的上行链路5层3天线（5-layer 3Tx）技术可实现最高2.8Gb/s的上传速度，能够在小区边缘等信号较弱的区域仍然保持较好的5G网络服务。

但需要注意的是，两峰值速度都仅在SA模式可实现。

另外，8Rx传输技术的支持，率先提供T930 200MHz的下行带宽，能够在小区（Cell）边缘有效增加40%的频谱效率，信号覆盖范围延伸40%。从而使得用户在更广泛的区域得到较好的5G网络体验。

还支持3GPP Release-18标准，以及MediaTek先进的调制解调器功能，包括3Tx与L4S创新技术。

L4S技(jì)术(shù)是(shì)一(yī)种(zhǒng)用于优化互联网通信的技术，提供低延迟、低丢包、可扩展吞吐量的网络服务。在5G-A技术中发挥重要作用，做到减少网络拥塞，将端到端的延迟降低到毫秒级，甚至微秒级，即使在密集网络环境中，也能确保更稳定、快速的连接。

目前，该项技术得到苹果、谷歌、英伟达和Valve等主要科技公司的支持。

在硬件配置上，T930搭载了MediaTek M90 5G调制解调器、四核Arm Cortex-A55 CPU、专用网络处理器，可高速处理5G、Wi-Fi、以太网络的传输数据。此外，还整合了射频收发器、GNSS接收器和电源管理芯片，形成了一个高度集成且功耗极低的4nm芯片组解决方案。

支持生成式 AI

MediaTek副总经理徐敬全表示，“广泛的应用和服务持续带动了5G移动数据需求的增长，同时伴随端侧AI的高速发展，激发用户追求高品质和创新的网络连接体验。MediaTek T930 可为新一代设备提供可靠且强大的低延迟、长效连接特性，成功为市场带来更丰富的连网设备、应用和边缘AI服务。”

MediaTek T930整合了NPU AI引擎芯片，可与专用NPU芯片打造生成式AI网关设备，提供先进的边缘AI运算与网络内设备的交互功能，能够实现更智能、快速的人机交互和设备之间的协同，比如智能语音助手、智能家居控制中心等应用。

目前，联发科技正与主要伙伴合作加速开发相关产品。