【导语】5月15日，小米创始人雷军宣布，小米自主研发的全新手机SoC芯片“玄戒O1”即将于5月下旬发布。这款芯片标志着小米自2017年澎湃S1后的再次回归，并有望超越高通骁龙8 Gen 3。小米近年来在自研芯片领域多点开花，涵盖快充、电源管理、信号增强及独显芯片。2024年，小米研发投入达241亿元，AI、OS和芯片被列为小米核心技术。

　　5 月 15 日消息，雷军官宣：小米自主研发设计的手机 SoC 芯片(piàn)，名字(zì)叫(jiào)玄(xuán)戒(jiè) O1，即(jí)将(jiāng)在(zài) 5 月(yuè)下(xià)旬(xún)发(fā)布(bù)。

　　雷(léi)军(jūn)还(hái)在(zài)官(guān)宣(xuān)微(wēi)博(bó)下(xià)方(fāng)评(píng)论(lùn)区(qū)表(biǎo)示(shì)：“小(xiǎo)米(mǐ)十(shí)年(nián)造(zào)芯(xīn)路，始(shǐ)于(yú) 2014/9。”

　　小(xiǎo)米(mǐ)松(sōng)果(guǒ)早(zǎo)在(zài) 2017 年(nián)就(jiù)曾(céng)推(tuī)出(chū)澎(pēng)湃(pài) S1 手(shǒu)机(jī) SoC 芯(xīn)片(piàn)，曾(céng)在(zài)小(xiǎo)米(mǐ) 5c 手(shǒu)机(jī)上(shàng)进(jìn)行(xíng)了(le)尝试，不过后续没有延续，如今终于再次回归，名称则启用了全新的“玄戒”。

　　澎湃(pài) S1 为(wèi) 8 核(hé) 64 位(wèi)处(chù)理(lǐ)器(qì)，采用(yòng) 28 纳(nà)米(mǐ)工(gōng)艺(yì)制(zhì)程(chéng)，最(zuì)高(gāo)主频(pín)达(dá) 2.2GHz，采用(yòng)大(dà)小(xiǎo)核(hé)设(shè)计(jì)，搭(dā)载(zài) Mali T860 四(sì)核(hé)图(tú)形(xíng)处(chù)理(lǐ)器(qì)以(yǐ)及(jí) 32 位(wèi)语(yǔ)音(yīn) DSP。

　　对于全新的“玄戒 O1”的性能，博主@数码闲聊站 表示：“芯片规格很牛逼，实测比很多人预期强。”

　　按照博主@i冰宇宙 的说法，玄戒 O1 甚至有望超越高通骁龙 8 Gen 3。

　　IT之家注意到，小米自研的澎湃芯片目前倒是在手机的各个部件中“多点开花”，比如澎湃 P 系列快充芯片、G 系列电源管理芯片、T 系列信号增强芯片、D 系列独显芯片。

　　小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰曾在 2024 年业绩会上称，长期来看，AI、OS 和芯片三项被列为小米核心技术。小米2024 年研发投入 241 亿元，同比增长 25.9%。