【导语(yǔ)】韩(hán)媒(méi)MK（《每(měi)日(rì)经济》）12日报道，SK海力士近期调整了HBM内存开发组织架构，将标准和定制HBM封装产品开发团队分离。此举旨在提升对AI半导体市场快速变化需求的响应速度，优化产品，增强技术竞争力，稳固并扩大在HBM细分市场的份额。

韩媒 MK（《每日经济》）当地时间 12 日报道称，SK 海力士近期调整了其 HBM 内存开发组织的架构，将标准和定制 HBM 的封装产品开发团队一分为二。

IT之家获悉，SK 海力士的封装产品开发部门负责对接需求和设计产品，与 HBM 客户有着密切的技术交流。

标准 HBM 采用标准接口，注重产量和良率，主要向一般客户批量供应。定制 HBM 则更加强调带宽和功耗的表现，可能会采用定制的接口，同时由于客户导入 IP 的差异，定制 HBM 的具体设计也应案而异。

行业人士认为，由于 AI 半导体市场的发展，每个客户对 HBM 产品的要(yào)求(qiú)都(dōu)发(fā)生(shēng)了(le)巨(jù)大(dà)变化，SK 海力士旨在通过团队的双轨化来提升需求响应速度、更好地优化每个产品，从而提升技术竞争力，稳固和扩大在 HBM 细分市场的占有。