【导语】9月19日消息，晚点Auto爆料国产智驾方案商地平线将推新一代舱驾一体芯片，计划2026年发布、明年量产，其设计复杂度或创历史新高。该芯片由苏箐团队参与算力规划，采用算法倒推设计模式。目前地平线合作车企超40家，截至2025年8月征程家族芯片出货量已破千万套。

　　9 月 19 日消息，据晚点 Auto 爆料，国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划于 2026 年发布，并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。”消息人士说道。

　　报道援引知情人士消息称，地平线副总裁兼首席架构师苏(sū)箐(qìng)及(jí)其(qí)带(dài)领(lǐng)的(de)高(gāo)阶(jiē)智(zhì)驾(jià)算(suàn)法(fǎ)团(tuán)队(duì)，参(cān)与(yǔ)了(le)这(zhè)颗(kē)全新(xīn)芯(xīn)片(piàn)的(de)算(suàn)力(lì)定(dìng)义(yì)与(yǔ)规(guī)划(huà)。从(cóng)软(ruǎn)件(jiàn)算(suàn)法(fǎ)需(xū)求(qiú)出(chū)发(fā)，倒(dào)推(tuī)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)，正(zhèng)逐(zhú)渐(jiàn)成(chéng)为(wèi)智(zhì)驾(jià)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域的(de)主流(liú)开(kāi)发(fā)模(mó)式(shì)。

　　从(cóng)地(de)平(píng)线(xiàn)官(guān)方(fāng)数(shù)据(jù)获(huò)悉(xī)，地(de)平(píng)线(xiàn)已(yǐ)与(yǔ)包(bāo)括(kuò)中(zhōng)国(guó)前(qián)十(shí)大(dà)车(chē)企(qǐ)在(zài)内(nèi)的(de)全球(qiú)超(chāo) 40 家(jiā)车(chē)企(qǐ)及(jí)品(pǐn)牌(pái)达(dá)成(chéng)合(hé)作(zuò)，合(hé)作(zuò)车(chē)型(xíng)超 400 款，成为超 600 万车主之选，如今市场上“每三台智能汽车，就有一台搭载地平线”。

　　截至 2025 年 8 月，征程家族芯片量产出货突破 1000 万套，地平线成为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。