营收净利双飙升!瑞芯微上半年净利润暴涨190.61%
【导语】日前,瑞芯微发布2025年半年度报告,业绩亮眼,实现营收与净利润大幅增长。在全球半导体行业复苏及国内AI技术突破性进展的背景下,瑞芯微依托AIoT产品战略布局,旗舰产品及创新端侧算力协处理器系列引领市场高速增长。未来,公司将持续加大研发投入,拓展AIoT应用领域,并加强与产业链合作,共谋高质量发展。此外,边缘计算产业生态大会即将在深圳举行,为行业前沿动态提供重要交流平台。
日前,瑞芯微发布2025年半年度报告显示,公司上半年实现营业收入20.46亿元,同比增长63.85%,创下历史新高;实现归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元,同比增长190.61%。
2025年上半年,全球半导体行业延续2024年复苏趋势,市场需求持续上升;而国内半导体行业也同样保持景气度向上趋势。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测,得益于逻辑芯片和存储芯片领域持续强劲的势头,2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元,同比增长11.2%;同时WSTS强调,2026年全球半导体市场仍将继续保持强劲增长,预计2026年市场规模将达到7607亿美元,同比增长8.5%。
与此同时,2025年上半年,国内人工智能技术取得突破性进展。Deepseek通过创新模型架构和训练方法,实现了人工智能大模型低成本与高性能的结合,为人工智能技术发展开辟新路径。同时,国内一系列(liè)大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)开(kāi)源(yuán)化(huà)进(jìn)一(yī)步(bù)降(jiàng)低(dī)了(le)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)技(jì)术(shù)门(mén)槛(kǎn),推(tuī)动(dòng)形(xíng)成(chéng)更(gèng)加(jiā)开(kāi)放(fàng)包(bāo)容(róng)的(de)技(jì)术(shù)生(shēng)态(tài),加(jiā)快(kuài)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)技(jì)术(shù)在(zài)教(jiào)育(yù)、家(jiā)庭(tíng)、医(yī)疗(liáo)、工(gōng)业(yè)、农(nóng)业(yè)、服(fú)务(wu)业(yè)等(děng)各(gè)行(xíng)各(gè)业(yè)的(de)普(pǔ)及(jí)与(yǔ)创(chuàng)新(xīn)应(yīng)用(yòng)。端(duān)侧(cè)AI进(jìn)入(rù)全面(miàn)快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)的(de)新(xīn)阶(jiē)段(duàn)。
基(jī)于(yú)此(cǐ)发(fā)展(zhǎn)态(tài)势(shì),报(bào)告(gào)期(qī)内(nèi),瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)依(yī)托(tuō)其(qí)在(zài)AIoT产(chǎn)品(pǐn)长(zhǎng)期(qī)战(zhàn)略(è)布(bù)局(jú)的(de)优(yōu)势(shì),积(jī)极(jí)应(yīng)对(duì)AI在(zài)端(duān)侧应用的发展需求。公司旗舰产品RK3588和次新产品RK3576等带领AIoT各产品线继续保持高速增长。特别是在汽车电子、工业应用、机器视觉及各类机器人等重点领域,瑞芯微的市场份额持续扩张。
针对端侧AIoT产品灵活升级需求,以及部署端侧模型需要合适性能、带宽和更优功耗的需求,瑞芯微创新推出端侧算力协处理器系列芯片解决方案。
报告期内,瑞芯微研发推出首颗端侧算力协处理器RK182X,具备自研高神经网络算力、高带宽等特性,面向汽车座舱、智能家居、教育、办公与会议、机器人、机器视觉、边缘网关、工业智能制造等多场景应用。同时,公司着手规划后续一系列高性能、低功耗端侧算力协处理器,目前正快速推进下一代端侧算力协处理器RK1860研发工作,进一步布局可支持更大参数级别的端侧模型的芯片产品。
此外,瑞芯微进一步完善AIoTSoC芯片平台布局,大力推进多颗(kē)新(xīn)产(chǎn)品(pǐn)研(yán)发(fā)工(gōng)作(zuò):研(yán)发(fā)并(bìng)推(tuī)出(chū)新(xīn)一(yī)代(dài)AI视(shì)觉处理器RV1126B和新款音频处理器RK2116;推进RK3572、RV1103C、RK3538等多款新产品设计工作;研发下一代旗舰芯片RK3688与次旗舰芯片RK3668;以及持续布局多品类周边芯片。
面对未来市场的持续变化和竞争,瑞芯微表示将继续加大研发投入,优化产品结构,提升产品性能,进一步拓展AIoT应用领域。公司还将加强与上下游产业链的合作,以实现更高质量的发展。
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