【导语】近日，常州承芯半导体有限公司（承芯半导体）成功完成B轮融资，具体融资金额未公开，但吸引了武进高新投、江苏国经资本等机构的参与。作为专注于化合物半导体晶圆制造与超代工服务的高科技企业，承芯半导体自成立以来，已累计完成5轮融资，并在2022年A轮融资中获得超10亿元资金支持。公司致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，特别是在5G射频前端技术和业务模式创新方面取得显著成果。目前，承芯(xīn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)的(de)TC-SAW滤(lǜ)波(bō)器(qì)产(chǎn)品(pǐn)已(yǐ)实(shí)现(xiàn)量(liàng)产(chǎn)，并(bìng)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)品(pǐn)牌(pái)手(shǒu)机(jī)、物(wù)联(lián)网(wǎng)、车(chē)联(lián)网(wǎng)等(děng)多(duō)个(gè)领(lǐng)域，预(yù)计(jì)2024年(nián)全年(nián)出(chū)货(huò)量(liàng)将(jiāng)达(dá)到(dào)6亿(yì)颗(kē)以(yǐ)上(shàng)，展(zhǎn)现(xiàn)出(chū)强(qiáng)大(dà)的(de)市场竞争力和行业影响力。

天眼查披露，常州承芯半导体有限公司（简称：承芯半导体）近日完成B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括武进高新投，江苏国经资本。

此轮资金将(jiāng)进(jìn)一(yī)步(bù)推(tuī)进(jìn)其(qí)在化合物半导体晶圆制造与超代工服务领域的布局。

曾拿下超10亿元超高规模资金

承芯半导体成立于2019年9月，2020年4月正式运营，由武岳峰资本联合寰宇通讯（GCS）、晶品光电等联合投资设立，注册资本6.5亿人民币。

创始人兼董事长潘建岳本科毕业于清华大学精密仪器系，后保送本校硕士。1992年7月硕士毕业后，进入中国科学院空间技术研究中心；1993年加入美国明导资讯，正式进入电子半导体领域；1995年加入EDA巨头新思科技，担任中国区总经理；2008年任新思科技全球副总裁兼亚太区总裁；2011年与清华校友武平、李峰创建武岳峰资本，专注高科技产业投资。

从融资历程来看，承芯半导体已完成5轮融资，持续获得众多明星投资机构的青睐。其中，在2022年A轮融资中，承芯半导体曾拿下超10亿元超高规模资金，参投资本实力雄厚，中金资本、金泰福、小米长江产业基(jī)金(jīn)多(duō)个(gè)明(míng)星(xīng)资(zī)本(běn)赫(hè)然(rán)在(zài)列，引起广泛关注。

作为一家专注于化合物半导体晶圆制造及超代工服务、滤波器设计制造销售的高科技企业，承芯半导体致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，引领5G射频前端技术和业务模式创新。

2024年全年出货量达6亿颗以上

自2019年成立以来，承芯半导体就专注于滤波器芯片的设计、生产与销售。研发团队深耕行业多年，目前已申报250多项独立知识产权，并实现5G通用频段全波段滤波器芯片产品量产。

如今，承芯半导体主营业务涵盖两大方向，一是化合物半导体晶圆代工，主要提供砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等第二/第三代半导体晶圆制造服务，技术源自美国GCS转移，覆盖射频功率放大器（PA）、光通信器件等领域；

二是高端射频滤波器研发与生产，主打温度补偿型声表面波（TC-SAW）和体声波（BAW）滤波器，专注于5G射频前端的小型化与高性能需求。

作为国内少有的IDM模式半导体企业之一，承芯半导体拥有两座晶圆厂和一座封测厂，具备从设(shè)计、制造到封测的全链条能力。核心技术包括TC-SAW低温漂工艺、多频段集成技术（如SAWBANK），以及自主知识产权的设计平台。

自2023年下半年滤波器晶圆厂通线后(hòu)，截(jié)至(zhì)2024年(nián)8月(yuè)，承(chéng)芯(xīn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)TC-SAW全系(xì)列(liè)全波(bō)段(duàn)产(chǎn)品(pǐn)均(jūn)已(yǐ)量(liàng)产(chǎn)，其(qí)拳(quán)头(tóu)产(chǎn)品(pǐn)TC-SAW滤(lǜ)波(bō)器(qì)覆(fù)盖(gài)Band 3/7/28等(děng)主流(liú)5G频(pín)段(duàn)，支(zhī)持(chí)高(gāo)功(gōng)率(lǜ)（HPUE）和(hé)微(wēi)型(xíng)封(fēng)装(zhuāng)（1.5×1.1mm），产(chǎn)品(pǐn)累(lèi)计(jì)出(chū)货超过3亿颗，预计2024年全年出货量将达到6亿颗以上，单月出货量将超过1亿颗。

承芯半导体的TC-SAW产品终端应用涵盖品牌手机，物联网模块，车联网模块，网通，卫星定位等多种重要通信应用，终端用户分布全世界主要国家和地区。凭借该系列产品，承芯半导体成功突破高性能滤波器技术的量产挑战，跻身国内外领先阵营。

其创新产品SAWBANK通过单芯片集成多频段，为手机射频前端节省50%以上空间，性能对标国际厂商。行业地位上，承芯半导体是国内稀缺的具备完整TC-SAW/BAW设计制造能力的企业，打破日本厂商在高端滤波器领域的垄断，解决了射频前端"卡脖子"问题。